华正新材2023年年度董事会经营评述
2023年，在全球复杂多变的政治经济大环境影响下，公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，行业整体稼动率不高，给公司经营带来了压力和挑战。同时，各领域不断涌现的新技术和新需求给公司的产品应用带来了更多的机会和增长可能。
报告期内，公司直面压力和挑战，积极求新求变，以适应快速变化的市场环境，全年努力保持较高稼动率运行，提升市场占有率，为公司提升核心竞争力和中长期盈利能力提供保障。
报告期内公司的各产品线针对复杂的市场形势，紧跟市场动向，致力于新产品研发及产品结构优化，努力提高市场占有率和客户粘性。
报告期内，覆铜板在整个行业市场需求不足、同业竞争加剧的格局下，及时捕捉客户的真实需求，加强与计算机显示终端联动，提高市场、采购、销售、研发、服务等环节的协同性，动态调整覆铜板产品结构和售价，努力保持高稼动率运行，提升市场占有率。
报告期内，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为逐步提升市场占有率提供了保障。
覆铜板紧跟市场动向进行产品布局，以市场和技术为牵引，优化产品结构，努力提升产品市场竞争力；同时，逐渐完备和优化产品配方和工艺，为客户提供最优性价比的产品。
为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列新产品通过了国内主要计算机显示终端的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Utraowoss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Utraowoss材料，目前已经在国内主要计算机显示终端开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extremeowoss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。
高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等领域的应用，持续拓展新客户；同时，产品通过了海外知名终端认证并实现小批量销售。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。
高导热金属基板逐步优化生产的基本工艺、降低生产所带来的成本，巩固了在背板显示、车用照明系统、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名ODM及OEM厂商，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系；针对目前IPM、IGBT模块等领域市场需求的增长，公司与国内相关下游厂商合作开发，通过了国内知名终端厂商的验证，实现批量销售。
HDI材料取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、可穿戴设备、汽车电子等应用领域开拓新的下游客户，设计和提供高性价比的产品方案。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热线胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
报告期内，半导体封装材料加大研发投入，加强产业链上下游合作，持续开展终端验证。
BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。
CBF积层绝缘膜加快研发节奏，积极推动终端验证，加速系列新产品开发进程。在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；针对CBF在智能手机的主板及VCM音圈马达等应用场景，公司开发了CBF-RCC产品，在下游终端客户开启验证流程，取得良好进展。
报告期内，公司的功能性复合材料及交通物流用复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。
公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；同时，进一步开拓市场，为国内其他新型手机厂商提供材料解决方案。公司将持续紧跟消费类电子产品迭代，拓展复合材料在可穿戴和汽车电子等领域应用场景。
功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现相关产品的稳定交付；同时，半导体设备用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中通过了验证。公司深度参与客户的方案设计、引导客户选型，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力。
交通物流用复合材料优化供应链结构和生产工序，提升产品竞争力，在车厢、物流箱、客车、房车等应用进一步增加。同时，公司持续开拓海外市场，发掘新的客户和机会点。
公司功能性和交通物流用复合材料拥有行业内较为齐全的研发和生产设施，并已建立完整的IPD开发体系，对材料的性能、成型工艺、各种材料及部件进行组合优化，以满足客户对产品的个性需求；拥有三坐标测试仪、光学投影检测仪等专业检测仪器，满足高精度绝缘材料、金属与非金属复合成型等产品的生产制造，保障产品质量安全可靠。
报告期内，持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。
公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展质管工作，为公司可持续发展提供坚实保障。
报告期内，公司建立完善的客户反馈处理机制，第一时间响应客户对产品的质量需求，不断优化管理和改进生产工艺，严控管理产品的迭代优化，以提高客户的质量体验，全面提升客户对产品质量的满意度。
公司通过对供应商到终端客户的产业链质量规范和质量目标对齐，实现质量管理前移；通过从质量管理的QMS系统、制造管理的MES系统自动采集数据，并运用SPC管理工具进行数据分析，提升了生产过程品质管控能力；针对公司跨区域生产的布局，对各区域的工厂共享质量管理体系、生产流程管理、工艺技术控制，为产品品质的一致性提供了保障。
报告期内，在青山湖制造基地和珠海制造基地一期项目数字化建设的基础上，进一步深化开展工厂智能化建设，打造可复制、可推广的未来工厂。公司制造系统以快速交付能力提升及产业链价值链升级为智能制造核心目标，在引进高端制造设备的同时导入了ERP、MES、CRM等系统，打通生产全流程的信息化系统，为实现供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智能决策打下基础。
公司通过引入集成供应链管理系统（ISC），依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时为杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了产品的响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
报告期内，公司在多年来有效执行BLM战略管理模型的基础上，进一步导入了一系列管理流程体系，将战略的制定、解码、执行、监控、调整进行更有效的落地及深化。通过常态化的市场洞察机制管理机会点，辅助支撑战略规划，加强影响业务结果的产品线市场洞察深度，构建全局视角下的战略聚焦，打通战略到组织绩效的解码路径。
导入从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现了从市场、线索、销售、研发、项目、交付、现金到服务的闭环管理。
导入集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范采购、计划、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高产能与采购匹配度，降低运营成本。
在前期已导入IPD集成产品研究开发体系的基础上，深入推进IPD2.0的优化与经验推广，提高产品开发质量，打造依赖组织的产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性。
人才是一个组织得以健康成长和发展的基本保障，公司注重培养和引进各岗位的专业人才，致力于构建一支高素质、高效率、高凝聚力的团队，以人才的力量推动企业不断前行，实现可持续发展。
报告期内，公司与各高校及科研机构开展人才培养项目，同时探索更多元化、更具创新性的人才引进模式；公司实施了管培生计划，为公司各关键岗位提供了后备力量，为公司长远发展提供人才保障。
公司开展PMP项目管理培训，对相关部门及相关骨干人员进行培训，有效提升项目管理水平和工作能力。
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31号），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造业”。
国家“十四五”规划第九章明确提出“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”，公司所属行业及产品覆盖“新材料”、“新能源汽车”等战略新兴产业。
十四五“数字经济发展规划”提出瞄准集成电路等战略性前瞻性领域。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，半导体产业将继续处于高景气周期。半导体新技术及人工智能新应用场景的出现，对半导体制造技术和半导体材料提出了新的需求，将深度影响半导体的行业格局，半导体封装用IC载板作为集成电路主要承载材料，国产化进程将进一步加速。
（二）公司所处的行业整体处于疲软态势，而新技术带来的新需求也给行业带来了新的机会
2023年度，电子电路行业受终端需求影响整体呈现疲软态势。据Prismark预测，2023年全球PCB市场规模约为695.14亿美元，较2022年817.40亿美元同比下降14.96%。各终端市场呈现结构化发展，消费电子、智能终端等应用市场需求下降，汽车电子依旧保持高增速发展，通讯电子市场需求增速下滑。据IDC数据，2023年国内智能手机整体出货量约为2.52亿台，同比下降13.7%；据IDC数据，2023年度全球PC出货量约为2.92亿台，同比下降16.3%；据中国汽车工业协会数据，2023年国内汽车销量为3,009.4万辆，同比增加12%；据TrendForce数据。2023年度全球服务器出货量为1,443万台，同比增加1.31%。
随着ChatGPT为代表的AI大模型的推出及快速迭代，AI行业进入到快速发展阶段，AIPC/Phone、AR/VR、自动驾驶等新兴应用高速发展，服务器、数据中心、芯片、光模块、HBM等核心硬件也进入到了产品、技术更新迭代阶段，驱动电子产业对高端芯片和先进封装的需求大幅提升，带动了全球封装基板产业，尤其拉动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品需求。
锂电池行业保持增长态势。在动力电池领域，据中国汽车工业协会数据，2023年度新能源汽车累计销量为949.5万辆，同比增长37.9%。储能市场增速较快，据GGII数据，2023年度国内电力储能项目装机规模累计达86.5GW，同比增长45%。
交通物流复合材料下游冷藏车市场活跃，据中国物流与采购联合会数据，2023年中国冷藏车保有量约43.2万辆，同比增长12.9%；2023年中国新能源600617）冷藏车总销量4,583辆，同比增长56.9%。
功能性复合材料在半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域拥有更广泛的应用，客制化开发及整体解决方案的设计，为其提供了更广阔的市场。
公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
（1）公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
公司的覆铜板产品致力于技术的开发与迭代，产品在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时进一步推进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵深发展。
（2）公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chipet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等，具体应用场景如所示：
BT封装材料，具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和低涨缩等多种优势，可应用于ChipLED、Mini&MicroLED、Memory、MEMS、RF等重要应用场景。公司在上述应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。
CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列新产品，在国内多家头部企业组织验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的计算机显示终端及下游客户开启验证流程，取得良好进展。
（3）公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，广泛应用于消费电子、电工电气、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯为树脂，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状材料，具备绝缘、轻质、高强的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等。具体情况如下所示：
（4）公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内高端铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数海外企业。
铝塑膜主要应用于3C数码、动力、储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为113系列、153系列、88系列。
根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
公司持续提升研发项目信息化水平，在研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性实现有效提高。
公司与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，同时联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。
同时公司构建了强大的分析测试能力，研究院检测中心提供下游客户及终端客户所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
公司致力于打造有韧性、可控的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现阳光采购和价值采购。
公司所用主要原材料为铜箔、玻纤布、树脂等，在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
公司致力打造柔性生产体系，为客户提供个性化产品，满足客户对不同批次的数量、规格、交期等要求，实现端到端交付，提高了产品的生产效率和综合竞争力，有力地支撑了公司快速发展和规模的扩张。
公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。
公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转成订单的能力。
公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品线R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。
公司打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以一线R作战团队为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理，持续完善提升基于以客户为中心的组织管理能力建设。
公司经过近20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势与公司研发方向。通过流程再造和信息化系统介入，对整个过程和数据进行规范化管理，提高了产品开发质量和效率，提升了各部门间的工作协同关系，同时为后期对试验数据的价值进行进一步的挖掘分析打下了基础。公司已建立高等级覆铜板、高导热粘结胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、碳减排、大型医疗器械、消费电子等各个领域，为各产品线发展打下坚实基础。
公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料的全部物理和可靠性性能测试。
公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一整套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合和多赢策划，形成营运合力。
在市场需求层面，公司基于大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步提升。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，充分发挥柔性生产的优势，充分利用各方资源，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的按照每个客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。中高层管理人员以80后为主，能够为公司的长远发展提供稳定的领导力。公司致力于中层和骨干人员的年轻化建设，中层管理者作为高层与基层员工之间的纽带，保持每年都有一定比例的90后干部晋升，为公司提供了强大的技术支撑和创新能力；建立了年龄32周岁及以下高学历自培青年人才的公司人才资源池，搭建后备人才梯队。形成了市场、生产、研发等各重要岗位都拥有兼具经验和事业热情的专业领军人物的团队结构。
公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
公司以实现快速交付能力、提升质量降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
2023年公司生产覆铜板2,958.20万张，外购0.42万张，合计2,958.62万张，比上年增加22.61%；生产导热材料208.45万平方米，比上年上升29.90%；生产功能性复合材料787.42吨，外协464.13吨，外购83.91吨，合计1,335.46吨，比上年下降11.00%；生产交通物流用复合材料198.31万平方米，外协0.66万平方米，合计198.97万平米，比上年下降16.13%；
销售覆铜板2,949.66万张，比上年上升25.21%；销售导热材料197.74万平方米，比上年上升22.36%；销售功能性复合材料1,438.07吨，比上年下降3.78%；销售交通物流用复合材料203.96万平方米，比上年下降13.39%。实现主营业务收入3,295,062,219.98元，比上年上升1.84%。
根据Prismark预测，2023年全球PCB市场规模约为695.14亿美元，较2022年817.40亿美元同比下降14.96%，预测至2028年全球PCB市场规模约为904.13亿美元，2023-2028年复合增长率将达5.4%，短期行业受终端需求影响景气度不够，但从长期看仍将保持增长态势。随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化、网联化趋势，市场对高密度、低损耗PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升。
AIPC/Phone、AR/VR、自动驾驶等新兴应用场景，需要更强大的算力支撑，对于CPU、GPU等AI芯片提出了更高的要求，质与量都将进一步提升。各项AI应用刺激服务器存储容量扩充，而HBM是当下提升高性能计算的解决方案，以SK海力士为代表的头部企业加快对HBM的层数、容量、带宽指数的升级。新应用新需求推动封装模式向2.5D/3DFan-out（扇出）、异构Chipet等先进封装方式发展，具备引脚数量增多，芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。IC封装基板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。根据Prismark预测，2023年封装基板行业市场规模约为128.09亿美元，同比下降26.4%，预计到2027年市场容量将达到200.46亿美元，年复合增长率2.9%。目前IC载板国产化率较低，拥有极大的国产替代空间，行业内相关公司已加速产业布局。
IC封装基板的基础材料分为积层绝缘膜和BT封装材料等。积层绝缘膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。根据QYResearch调研显示，预计到2028年全球积层绝缘膜类载板市场规模将达到65.29亿美元，年复合增长率5.56%。
当前，全球数字化、智能化进程加速，再加上AIPC/Phone、AR/VR、自动驾驶、Sora等新兴应用场景快速发展，英伟达、AMD等AI芯片出货不断增加，服务器等核心硬件出货量持续高位，设计上要求具有更高效传输效率的走线布局、更多层和更高等级的高速覆铜板。据TrendForce预测，2023年度全球服务器出货量约为1,443万台，同比增加1.31%。其中2023年全球AI服务器出货量将近120万台，同比增加38.4%，预计2024年全球AI服务器出货量将超过160万台。
锂电池行业保持增长态势。在动力电池领域，据中国汽车工业协会预测，2024年新能源汽车销量或将突破1,150万辆，增长率约为21%。储能市场增速较快，据TrendForce数据，预计到2025年全球新增储能装机167GWh，复合增长率为43%。此外，半固态电池和固态电池作为下一代电池重要研发方向，产业化进程也在提速。日产、丰田等国际主机厂以及宁德时代300750）、比亚迪002594）等国内主流电池厂商均在布局固态电池技术，积极推进半固态及固态电池的商业应用。新能源汽车、储能、消费电子、轻动力等多种应用场景，为铝塑膜带来可观的增量空间。
交通物流用复合材料受益于物流行业的增长和发展，各类厢式货车及冷链物流市场需求旺盛，热塑性蜂窝板及冷藏板等新型材料，正逐步替代原有钢板、镁铝复合板等金属厢板。
各类功能性复合材料在轨道交通、医疗器械、消费电子、半导体设备等领域有了更广泛的应用，在技术上要求“环保、薄型化、多样化”，符合客户的真实需求的定制化开发及整体解决方案为各类功能性复合材料提供了更广阔的市场。
公司的发展战略是在电子材料和复合材料领域深耕，根据市场需求，提升研发和设计新材料新产品的能力，并在各细分应用领域成为总体解决方案的最佳提供商。
公司秉承“追求客户满意，促进价值提升；共享发展成果，增进社会福祉”的企业使命，力求通过自身的努力，满足顾客需求，实现公司与员工的共同发展，促进公司与合作伙伴、股东共同分享企业发展的成果，在自身成长的同时，积极承担社会责任，回馈社会。
公司秉承“科技引领、平台铸就”的经营理念，围绕战略愿景和战略布局，以市场需求为导向，以技术创新为驱动，通过以各事业部为经营主体、平台中心为支撑辅助的流程驱动型管理模式，打造技术领先的科技型生产制造企业，成为新材料领域行业一流的平台型企业。
根据行业态势及市场变化，公司制定了2024年度的经营战略计划，明确了各项关键任务，同时优化了相关的组织架构，落实了各项绩效任务。
覆铜板产业聚焦通信、汽车电子、智能终端与模组等应用领域，加快新产品开发，加大市场推广力度，优化产品结构和客户结构，改善盈利水平。
提升高速高频覆铜板的市场份额，巩固在射频应用的市场优势，开拓通用型与AI服务器、交换机、光模块、5G基站用天线功放、新能源汽车、毫米波雷达等市场领域，加速海内外大型终端客户验证进度，与PCB客户建立深度链接，在产销规模扩大的基础上，形成品牌效应。
针对汽车电子领域对覆铜板的材料需求，进一步优化产品配方，为客户提供更优性价比的产品；进一步改善产品结构，提高优质客户市场份额占比，提升产品整体毛利率；同时，积极响应客户在汽车电动化、智能化、网联化的需求，拓展电动部件、电源模组、车载摄像头、车载数据中心、域控制器、智能座舱等应用，开拓新细分市场和龙头客户。
针对高端消费电子科技类产品对HDI等覆铜板材料的需求，聚焦智能手机、DRAM模组等细分市场，提供相应解决方案，提升市场份额。
复合材料产业进一步加强各子公司之间的业务协同效应，通过流程优化、工艺改进、产品系列丰富，进一步降造成本，提升产品毛利率。交通物流用复合材料扩大在头部客户的市场占有率，功能性复合材料巩固扩大在医疗、轨道交通、电子消费、半导体设备等领域的市场优势，丰富产品系列，提升客户粘性，提高细分领域市占率。
紧跟消费电子的产品发展的新趋势，持续迭代3D手机背壳成型材料，加速国内主流手机终端的NPI导入，进一步提升在新型手机背板材料市场的占有率。
针对新能源汽车、功率半导体、模块电源等市场需求，高导热金属基板产品进一步开发具有更优散热效果的产品，同时整合生产工序，优化成本，提高竞争优势，持续拓展在算力服务器领域的应用。
推动BT封装材料迭代升级，开发相应的细分产品，进一步布局在存储芯片领域的应用。
加大CBF积层绝缘膜研发投入，丰富产品系列，推动在半导体封装领域的客户验证；同时，加快CBF-RCC产品在智能手机计算机显示终端及下游客户的验证进度。
铝塑膜产品围绕消费电子、储能、动力电池、半固态/固态电池等领域，聚焦战略客户，进一步开拓应用市场，提升产品市占率。
进一步优化战略管理体系，构建常态化从战略到执行的闭环管理体系，并以绩效指标为牵引，强化战略执行与监控，通过组织绩效的有效达成保障经营战略的落地，同时，持续推进流程型组织能力建设，为战略实施提供坚实的支撑。
推进从LTC流程的实施，以一线R作战团队为主线，融合信息化技术，实现从市场机会点到回款的全流程闭环管理，持续提升基于以客户为中心的营运管理能力。
完善集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范计划、采购、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高生产计划与采购匹配性，降低运营成本。
深入推进集成产品研究开发模式（IPD），持续打造依赖组织的产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性。
打造市场管理流程体系（MM），以市场为前端触角，快速捕捉市场信息及机会，将市场线索转化为机会点，将机会点转化为订单获取。
持续打造未来工厂，提升各制造基地的自动化、数字化、智能化建设水平和营运能力，推进柔性生产，提升生产效率，降低营运成本，提高产品质量。
坚持合规经营，在行业波动、产业政策、市场需求等不断变化的环境下，发挥内控体系的监督、管理作用，规范公司治理，实现稳健经营。
深入推动基于长期主义的企业文化建设，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导开放包容的企业文化，完善激励体系，不断激发员工的自身内驱力、倡导以奋斗者为本的价值观。
受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解计算机显示终端的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。
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半导体封装测试2023年第四季度业绩回升 汽车电子、高性能计算布局渐获成效
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中核钛白：因违反限制性规定转让股票及信披违背法律规定的行为，实际控制人王泽龙收到证监会行政处罚事先告知书
十部门联合印发《关于进一步支持境外机构投资境内科技型企业的若干政策措施》
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已有70家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计8402.23万股，占流通A股59.22%
近期的平均成本为21.36元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2023-12-31）增长6154户，幅度46.40%
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